[发明专利]一种低温焊接材料在审
| 申请号： | 201610397820.8 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN105965172A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨树军;吴晶;徐惠能 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C30/04 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔安区厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温焊接材料，包括以下重量百分比的组份：Sn为38‑45％，Bi为10‑18％，In为2.2‑10％，其余为Pb，通过对Sn、Pb、Bi、In四种元素进行合理配比，制备了Sn‑Pb‑Bi‑In四元合金，该合金焊料具有低熔点、焊后强度高、耐温性好、韧性好、成本适中的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 焊接 材料 | ||
【主权项】：
一种低温焊接材料，其特征在于：包括以下重量百分比的组份：Sn为38‑45％，Bi为10‑18％，In为2.2‑10％，其余为Pb。
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