[发明专利]封装基材及同轴金属柱的制作方法有效
| 申请号： | 201610397873.X | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN106469700B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 胡迪群 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 隆翔鹰 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同轴金属柱，包括轴心金属柱、介电层和外层金属层，轴心金属柱设置于封装基材的上层金属垫的上表面；介电层包覆于轴心金属柱的外侧表面；外层金属层包覆于介电层的外侧表面。本发明使用同轴金属柱(coaxial metal pillar)作为芯片封装的电路板侧(PCB side)接点，同轴金属柱应用于电路讯号传输时，外层金属可以隔离噪声干扰，而保持金属柱对讯号传送之完整性。此外，本发明还公开了前述同轴金属柱的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 金属 | ||
【主权项】：
1.一种封装基材，其特征是，包括：同轴金属柱包括：轴心金属柱、介电层和外层金属层，所述介电层包覆于所述轴心金属柱的外侧表面，所述外层金属层包覆于所述介电层的外侧表面；第一介电层以及第二介电层；第一重新分配层，包括：第一底部重新分配电路，设置于所述同轴金属柱的底部，且埋设于所述第一介电层中，所述第一底部重新分配电路包括第一导电层以及电性连接所述第一导电层的第一导电填孔；以及上层金属垫，设置于所述第一底部重新分配电路的上方，所述轴心金属柱设置于所述上层金属垫的上表面；以及第二重新分配层，包括：第二底部重新分配电路，设置于所述第一底部重新分配电路的下方，且埋设于所述第二介电层中，所述第二底部重新分配电路包括第二导电层以及电性连接所述第二导电层的第二导电填孔；以及下层金属垫，设置于所述第二底部重新分配电路下方，其中所述第一导电层的厚度与所述上层金属垫的厚度大于所述第二导电层的厚度与所述下层金属垫的厚度，所述第一介电层的厚度大于所述第二介电层的厚度。
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