[发明专利]一种光纤预制棒制造方法

摘要

本申请公开一种光纤预制棒制造方法，包括：在芯棒表面形成芯棒包层，其中，所述芯棒具有第一芯棒参数；将所述芯棒延伸并在两端熔接辅助棒，制作成出发棒，所述出发棒具有第一芯径，计算出所述出发棒的外径值，根据所述出发棒的外径值计算所述出发棒的重量；计算待沉积预制棒外径，根据所述待沉积预制棒外径计算出待沉积预制棒的重量；得到预制棒包层沉积重量；在所述待沉积预制棒的表面沉积松散体，并对沉积的所述松散体的重量进行实时监测，直到达到所述预制棒包层沉积重量，并进行玻璃化，制作出光纤预制棒。上述光纤预制棒的制造方法能够降低预制棒的包芯比的波动，避免光纤截止波长和零色散波长超标问题。

主权项

1.一种光纤预制棒制造方法，其特征在于，包括：在芯棒表面沉积松散体并进行玻璃化，在所述芯棒表面形成芯棒包层，其中，所述芯棒具有第一芯棒参数，所述芯棒的第一芯棒参数范围为4.6至5.4；将具有所述芯棒包层的所述芯棒延伸并在两端熔接辅助棒，制作成出发棒，所述出发棒具有第一芯径，根据所述第一芯径和所述第一芯棒参数计算出所述出发棒的外径值，根据所述出发棒的外径值计算所述出发棒的重量；根据包芯比预设值和所述芯棒的内径计算待沉积预制棒外径，根据所述待沉积预制棒外径计算出待沉积预制棒的重量；利用所述待沉积预制棒的重量减去所述出发棒的重量和所述辅助棒的重量，得到预制棒包层沉积重量；在所述待沉积预制棒的表面沉积松散体，并对沉积的所述松散体的重量进行实时监测，直到达到所述预制棒包层沉积重量，并进行玻璃化，制作出光纤预制棒；所述出发棒的所述第一芯径范围为7.4mm至8.4mm；所述包芯比预设值的范围为14.6至15.4；所述在芯棒表面沉积松散体为：利用VAD法在所述芯棒表面沉积松散体；所述在所述待沉积预制棒的表面沉积松散体为：利用OVD法在所述待沉积预制棒的表面沉积松散体；在制作出光纤预制棒之后，还包括：检测所述光纤预制棒的包芯比实际值，并将所述包芯比实际值与所述包芯比预设值进行比较，根据比较结果对所述包芯比预设值进行修正。