[发明专利]一种原子层沉积制备高均匀性Nb掺杂TiO2透明导电薄膜的方法有效
申请号: | 201610398336.7 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN106011785B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 何丹农;卢静;张彦鹏;尹桂林;葛美英;金彩虹 | 申请(专利权)人: | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/455 |
代理公司: | 上海东方易知识产权事务所 31121 | 代理人: | 唐莉莎 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体光电材料技术领域的一种原子层沉积制备高均匀性Nb掺杂TiO2透明导电薄膜的方法,通过将超声清洗后氮气吹干的基片加热,采用四氯化钛、三(乙基甲基氨基)叔丁酰胺铌及高纯水作为前驱体源,将沉积组合进行多次循环后制备高均匀性Nb掺杂TiO2透明导电薄膜。该发明制备得到的透明导电薄膜性能优异,折射率在2.3以上,电阻率最低可达2.9×10‑4Ω·cm,此时透光率仍在85%以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 原子 沉积 制备 均匀 nb 掺杂 tio sub 透明 导电 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种原子层沉积制备高均匀性Nb掺杂TiO2透明导电薄膜的方法,其特征在于,采用四氯化钛为钛前驱体源,三(乙基甲基氨基)叔丁酰胺铌为铌前驱体源,高纯水为氧前驱体源,将基片加热后,采用将前驱体源进行沉积组合进行多组循环后制备出需要的透明导电薄膜;包括如下步骤:(1)四氯化钛和水在室温下即可,三(乙基甲基氨基)叔丁酰胺铌需加热至55℃;(2)所采用的沉积组合由n个TiO2沉积,n<50,掺杂1个Nb掺杂沉积组成;即进行n个TiO2沉积组合后,引入1个Nb掺杂沉积;(3)所进行的TiO2沉积是:当沉积腔真空度在15hPa以下时,向沉积腔体引入1个四氯化钛脉冲,后采用高纯氮气清洗沉积腔;后引入1个水蒸汽脉冲进行反应形成单个TiO2原子层与反应残留物,然后用高纯氮气清洗沉积腔;该过程中,四氯化钛脉冲的持续时间为0.4s;氮气清洗时间6s;水蒸气脉冲持续时间为0.2s;氮气冲洗时间4s;将该过程重复n次即可;(4)所进行的Nb掺杂沉积是:当n个TiO2沉积完成后;引入1个四氯化钛脉冲,持续0.4s,用氮气清洗6s;后引入1个三(乙基甲基氨基)叔丁酰胺铌脉冲;用高纯氮气清洗沉腔后,再引入1个水蒸气脉冲进行反应;接着用高纯氮气清洗沉积腔,完成Nb掺杂沉积;该过程中,三(乙基甲基氨基)叔丁酰胺铌脉冲的持续时间为0.6s,氮气清洗时间8s,水蒸气脉冲持续时间为0.2s,氮气冲洗时间4s;基片需加热的温度范围为200‑280℃。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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