[发明专利]一种无镶嵌金相试样抛磨夹具在审

专利信息
申请号: 201610398741.9 申请日: 2016-06-07
公开(公告)号: CN105834914A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 黄志权;韦建春;赵广辉;吴东祖;高翔宇;和东平 申请(专利权)人: 太原科技大学
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 030024 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提供了一种金相打磨抛光的试样装夹工具,包括一个圆柱形的本体,以及用于固定试样的两个紧固型螺钉。所述装夹工具的圆柱形本体底部设有两个具有一定深度的方形孔,用于放置试样,可以同时装夹两个试样。在垂直于孔宽度方向的圆柱形本体侧面设有螺纹孔,以便用螺钉将试样装夹牢固,防止打磨抛光过程中试样掉落。同时,将螺纹孔的中心设定在方形孔侧面的中心,使螺钉夹紧试样更加牢固,并且试样受力也更加均匀,保证打磨抛光效果。本发明可以根据实际需要,将圆柱形本体加工成所需大小,并且本发明可以同时用于手动打磨抛光试样以及自动打磨抛光机上,省去金相试样制备过程中的镶嵌程序,并且还有利于后续的实验观察。
搜索关键词: 一种 镶嵌 金相 试样 夹具
【主权项】:
一种用于金相打磨抛光的试样装夹工具,包括圆柱形本体,其特征在于,所述装夹工具的圆柱形本体底部设置有两个用于装放试样的方形孔,以及用于紧固试样的两个螺钉。
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