[发明专利]一种电热式MEMS微镜阵列器件及其制造方法

摘要

一种电热式MEMS微镜阵列器件，包括M×N个热驱动MEMS微镜单元、互联结构和PCB结构，其中M、N为大于等于1的整数，互联结构两端分别与热驱动MEMS微镜单元和PCB结构连接，其中热驱动MEMS微镜单元包括基底、微镜焊盘、驱动臂和镜面，PCB结构包括本底、布线埋层、接插口和PCB焊盘，镜面通过驱动臂连接在基底上，互联结构两端分别与微镜焊盘和PCB焊盘连接，布线埋层埋藏于本底内，接插口设置在本底侧面，PCB焊盘位于PCB结构的表面，接插口通过布线埋层与PCB焊盘一一对应并电连接。优点：采用先将未释放的MEMS微镜阵列芯片与专用PCB进行对位焊接，再对未释放的MEMS微镜阵列芯片进行释放，解决了先释放后封装芯片所带来的裂片率高的技术问题，制造成本低。

主权项

1.一种电热式MEMS微镜阵列器件，其特征在于包括M×N个热驱动MEMS微镜单元(1)、互联结构(2)和PCB结构(3)，其中M、N为大于等于1的整数，互联结构(2)两端分别与热驱动MEMS微镜单元(1)和PCB结构(3)连接，其中热驱动MEMS微镜单元(1)包括基底(1‑1)、微镜焊盘(1‑2)、驱动臂(1‑3)和镜面(1‑4)，PCB结构(3)包括本底(3‑1)、布线埋层(3‑2)、接插口(3‑3)和PCB焊盘(3‑4)，镜面(1‑4)通过驱动臂(1‑3)连接在基底(1‑1)上，互联结构(2)两端分别与微镜焊盘(1‑2)和PCB焊盘(3‑4)连接，布线埋层(3‑2)埋藏于本底(3‑1)内，接插口(3‑3)设置在本底(3‑1)侧面，PCB焊盘(3‑4)位于PCB结构(3)的表面，接插口(3‑3)通过布线埋层(3‑2)与PCB焊盘(3‑4)一一对应并电连接；该电热式MEMS微镜阵列器件的制备方法包括以下步骤：1)选择SOI圆片，作为基底(1‑1)；2)在基底(1‑1)顶层的表面形成驱动臂(1‑3)、微镜焊盘(1‑2)和镜面(1‑4)；3)在微镜焊盘(1‑2)上制作互联结构(2)；4)选择绝缘材料作为本底(3‑1)，在本底(3‑1)上制作布线埋层(3‑2)、接插口(3‑3)和PCB焊盘(3‑4)；5)利用倒装键合技术将本底(3‑1)与基底(1‑1)互联，形成新基底(4)；6)减薄新基底(4)背面至设定厚度；7)在新基底(4)的背面淀积金属层并图形化，形成镜面(1‑4)的反射层(1‑8)；8)图形化新基底(4)的背面，释放驱动臂(1‑3)和反射镜面(1‑4)，最终形成电热式MEMS微镜阵列器件。