[发明专利]C/C-SiC复合材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201610402611.8 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN106064951B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 刘荣军;曹英斌;傅祥博;张长瑞;袁立;王衍飞;龙宪海;贺鹏博;严春雷 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科学技术大学
主分类号: C04B35/83 分类号: C04B35/83;C04B35/84;C04B35/65;C04B35/622;C04B41/91;C09K3/14
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 赵洪;黄丽
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种C/C‑SiC复合材料及其制备方法和应用,C/C‑SiC复合材料包括碳纤维预制件、碳基体和碳化硅基体,所述碳基体和碳化硅基体均匀填充于所述碳纤维预制件的孔隙中,所述碳化硅基体包括第一碳化硅基体和第二碳化硅基体,所述第二碳化硅基体由气相渗硅烧结工艺引入。制备方法包括以下步骤:(1)引入碳基体;(2)分别引入第一碳化硅基体和第二碳化硅基体。该C/C‑SiC复合材料具有组分均匀、致密度高、基体颗粒细腻、摩擦稳定性高、热导率高和力学性能优异等优点。该制备方法工艺简单,所得复合材料性能优异。
搜索关键词: sic 复合材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种C/C‑SiC复合材料,包括碳纤维预制件、碳基体和碳化硅基体,其特征在于,所述碳基体和碳化硅基体均匀填充于所述碳纤维预制件的孔隙中,所述碳化硅基体包括第一碳化硅基体和第二碳化硅基体,所述碳基体由化学气相渗透工艺引入,所述第二碳化硅基体由气态硅与碳基体原位反应生成;所述C/C‑SiC复合材料中不含残留硅;所述C/C‑SiC复合材料中,所述碳基体的体积分数为20%~40%,所述第一碳化硅基体的体积分数为10%~25%,所述第二碳化硅基体的体积分数为15%~25%,孔隙率为0%~5%。
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