[发明专利]用于成膜厚度监测的石英晶体谐振器、监测仪及监测方法在审

专利信息
申请号: 201610402649.5 申请日: 2016-06-07
公开(公告)号: CN106092002A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 孔国文;刘青健;叶夏时 申请(专利权)人: 应达利电子股份有限公司
主分类号: G01B17/02 分类号: G01B17/02;H03H9/19
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 王利彬
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福永*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于成膜厚度监测的石英晶体谐振器、监测仪及监测方法;在石英晶体谐振器的外盖上设置有一开孔,用于使谐振的金属电极得以暴露在空气中;当石英晶体谐振器的开孔面和成膜载体紧挨在一起并放置于一个平面时,通过增加压电石英晶片在厚度切变谐振模式下谐振的有效厚度进而改变了晶片的谐振频率,实现了在频率改变的情况下监测成膜的厚度。监测仪结合压电石英晶片的频率厚度特性,在成膜的物质喷射成膜的过程中,有多少物质到达成膜载体的表面,就有同样量的物质到达谐振器开孔处的金属电极表面上,从而增加了原来金属电极的重量,从而增加了压电石英晶片在厚度切变谐振模式下谐振的有效厚度,进而改变了晶片的谐振频率,在频率改变的情况下监测成膜的厚度。
搜索关键词: 用于 厚度 监测 石英 晶体 谐振器 方法
【主权项】:
一种用于成膜厚度监测的石英晶体谐振器,其特征在于,在所述石英晶体谐振器的外盖上设置有一开孔,用于使谐振的金属电极得以暴露在空气中;当所述石英晶体谐振器的开孔面和成膜载体紧挨在一起并放置于一个平面时,通过增加压电石英晶片在厚度切变谐振模式下谐振的有效厚度进而改变了晶片的谐振频率,实现了在频率改变的情况下监测成膜的厚度。
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