[发明专利]一种无铅锡铋焊料专用助焊膏及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无铅锡铋焊料专用助焊膏，所述无铅锡铋焊料专用助焊膏按重量份包括如下材料：氢化松香10‑20份、歧化松香5‑10份、二聚松香10‑15份、四氢糠醇5‑10份、季戊四醇5‑10份、乙二醇丁醚5‑8份、辛醚5‑8份、二价酸脂5‑8份、邻苯二甲酸二丁酯2‑5份、油醇聚氧乙烯醚2‑3份、聚酰胺类改性氢化蓖麻油3‑6份、丁二酸2‑4份、吡啶盐酸盐1‑2份、溴酸三丁胺1‑2份、DIACID 1550 4‑8份、五甲基二乙基三胺1‑3份；本发明提供的无铅锡铋焊料用助焊膏润湿性好，焊接缺陷低于现有的无铅锡铋焊料用助焊膏，且有机酸与胺在焊接过程中分解挥发焊接后残留少，所用松香能在焊点表面形成保护膜。

主权项

一种无铅锡铋焊料专用助焊膏，其特征在于，所述无铅锡铋焊料专用助焊膏按重量份包括如下材料：氢化松香10‑20份、歧化松香5‑10份、二聚松香10‑15份、四氢糠醇5‑10份、季戊四醇5‑10份、乙二醇丁醚5‑8份、辛醚5‑8份、二价酸脂5‑8份、邻苯二甲酸二丁酯2‑5份、油醇聚氧乙烯醚2‑3份、聚酰胺类改性氢化蓖麻油3‑6份、丁二酸2‑4份、吡啶盐酸盐1‑2份、溴酸三丁胺1‑2份、DIACID 1550 4‑8份、五甲基二乙基三胺1‑3份。