[发明专利]三层基板制造方法

摘要

本发明提供一种三层基板制造方法，包括下述步骤：提供一复合承载板；将两张中间层铜箔分别通过两张中间层半固化片低温压合在复合承载板的两侧，形成叠层结构；在叠层结构两侧压一次干膜；然后对一次干膜光刻形成中间层图形；蚀刻形成中间层线路；去除蚀刻用的一次干膜；然后将两张外层铜箔分别通过两张外层半固化片高温压合在叠层结构的两侧；将复合承载板离型膜两侧的两个三层金属结构，从离型膜分离；在三层金属无芯结构的两侧激光钻盲孔；然后在三层金属无芯结构的两侧表面蚀刻去除面铜；两侧表面均形成化学镀铜层；然后压二次干膜；形成图形电镀掩膜；进行图形电镀将盲孔填充形成外层线路；本发明可解决基板曲翘问题。

主权项

1.一种三层基板制造方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤S1，提供一复合承载板(1)，所述复合承载板(1)包括中间芯板(101)，压合在中间芯板(101)两侧的承载板铜箔(102)；中间芯板(101)两侧的承载板铜箔(102)上面覆盖有离型膜(103)；离型膜(103)外侧覆盖有支撑铜箔(104)；步骤S2，将两张中间层铜箔(3)分别通过两张中间层半固化片(2)低温压合在复合承载板(1)的两侧，形成叠层结构；此步骤的压合温度低于中间层半固化片(2)的固化温度；步骤S3，在步骤S2形成的叠层结构两侧压一次干膜(4)；步骤S4，然后对一次干膜(4)光刻形成中间层图形(5)；步骤S5，利用中间层图形(5)对中间层铜箔(3)进行蚀刻，形成中间层线路(6)；步骤S6，去除蚀刻用的一次干膜(4)；步骤S7，然后将两张外层铜箔(8)分别通过两张外层半固化片(7)高温压合在叠层结构的两侧；此步骤中，在中间层半固化片(2)和外层半固化片(7)固化前，上下两层半固化片即中间层半固化片(2)和外层半固化片(7)树脂一起填充中间线路层(6)的空间间隙，边压合边加温至半固化片的固化温度，使得本次压合的外层半固化片(7)和步骤S2压合的中间层半固化片(2)一同固化，形成复合承载板(1)离型膜两侧的两个三层金属结构；步骤S8，将复合承载板(1)离型膜两侧的两个三层金属结构，从离型膜分离，形成两个三层金属无芯结构；步骤S9，在三层金属无芯结构的两侧激光钻盲孔(9)；所钻的盲孔(9)至少包括中间层线路(6)两侧的背靠背盲孔；步骤S11，然后在三层金属无芯结构的两侧表面蚀刻去除面铜；步骤S12，将三层金属无芯结构进行化学镀铜，两侧表面均形成化学镀铜层(10)；步骤S13，在三层金属无芯结构两侧表面压二次干膜(11)；步骤S14，对二次干膜(11)光刻形成图形电镀掩膜(12)；步骤S15，进行图形电镀，将盲孔(9)填充形成外层线路(13)；步骤S16，剥膜：将图形电镀掩膜(12)去除；步骤S17，用闪蚀的方法去除图形电镀掩膜(12)下未电镀的化学镀铜层(10)；步骤S18，然后在三层金属无芯结构的两侧表面制作阻焊层(14)；步骤S19，最后在三层金属无芯结构的两侧外层线路(13)上需要焊接部位涂覆可焊性保护层(15)。