[发明专利]一种低ESL的多层陶瓷电容器在审
| 申请号： | 201610403047.1 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105914036A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 贺卫东;吴文辉;张子山;蔡劲军 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 傅家强 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种低ESL的多层陶瓷电容器，包括陶瓷芯体、导电连接在陶瓷芯体上的两引线、包裹陶瓷芯体的绝缘外壳，引线为由相互垂直连接的导电板和焊接板组成的“L”形结构，导电板与陶瓷芯体导电连接并被绝缘外壳覆盖，焊接板位于绝缘外壳的底部并且具有侧向伸出绝缘外壳的焊接段，采用“L”形的引线，不仅大大缩短了引线长度，而且减少了引线的弯折角，这样就可以大大降低ESL，提高电容的自谐振频率，使电容可应用于高频电路中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 esl 多层 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种低ESL的多层陶瓷电容器，包括陶瓷芯体、导电连接在陶瓷芯体上的两引线、包裹陶瓷芯体的绝缘外壳，其特征在于：引线为由相互垂直连接的导电板和焊接板组成的“L”形结构，导电板与陶瓷芯体导电连接并被绝缘外壳覆盖，焊接板位于绝缘外壳的底部并且具有侧向伸出绝缘外壳的焊接段。
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