[发明专利]磨削磨具在审
申请号: | 201610403056.0 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN106239389A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 大岛龙司;马路良吾 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00;B24D3/34 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供磨削磨具,能够实现加工负荷的降低和长寿命化的至少一方。该磨削磨具(37、47)包含金刚石磨粒和硼化合物并对被加工物进行磨削,金刚石磨粒的平均粒径X为3μm≤X≤10μm,硼化合物相对于金刚石磨粒的平均粒径比Z为0.8≤Z≤3.0。优选被加工物为SiC晶片,平均粒径比Z为1.2≤Z≤2.0。 | ||
搜索关键词: | 磨削 磨具 | ||
【主权项】:
一种磨削磨具,其对被加工物进行磨削,其特征在于,该磨削磨具以规定的体积比包含金刚石磨粒和硼化合物,该金刚石磨粒的平均粒径X为3μm≤X≤10μm,该硼化合物相对于该金刚石磨粒的平均粒径比Z为0.8≤Z≤3.0。
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