[发明专利]功率放大模块有效
申请号: | 201610403198.7 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN106357226B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 长谷昌俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30;H03F3/21 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能抑制温度变化引起的增益变动并能抑制电路规模增大的功率放大模块,其包括:第一双极晶体管,基极被输入无线电频率信号,从集电极输出放大信号;第二双极晶体管,与第一双极晶体管热耦合,基极被输入无线电频率信号,并且模拟第一双极晶体管的动作;第三双极晶体管,集电极被提供电源电压,基极被提供第一控制电压,从发射极向第一及第二双极晶体管的基极输出第一偏置电流;第一电阻器,第一端子被提供第二控制电压,第二端子与第二双极晶体管的集电极连接,在第二端子生成第三控制电压;以及第四双极晶体管,集电极被提供电源电压,基极被提供第三控制电压,从发射极向第一及第二双极晶体管的基极输出第二偏置电流。 | ||
搜索关键词: | 功率 放大 模块 | ||
【主权项】:
1.一种功率放大模块,其特征在于,包括:第一双极晶体管,该第一双极晶体管在基极被输入无线电频率信号,从该第一双极晶体管的集电极输出将所述无线电频率信号放大后的放大信号;第二双极晶体管,该第二双极晶体管与所述第一双极晶体管热耦合,在该第二双极晶体管的基极被输入所述无线电频率信号,并且模拟所述第一双极晶体管的动作;第三双极晶体管,该第三双极晶体管在集电极被提供电源电压,在该第三双极晶体管的基极被提供第一控制电压,从该第三双极晶体管的发射极向所述第一双极晶体管及所述第二双极晶体管的基极输出第一偏置电流;第一电阻器,该第一电阻器的第一端子被提供第二控制电压,该第一电阻器的第二端子与所述第二双极晶体管的集电极连接,在该第一电阻器的所述第二端子生成与所述第二双极晶体管的集电极电流对应的第三控制电压;以及第四双极晶体管,该第四双极晶体管在集电极被提供所述电源电压,在该第四双极晶体管的基极被提供所述第三控制电压,从该第四双极晶体管的发射极向所述第一双极晶体管及所述第二双极晶体管的基极输出第二偏置电流。
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