[发明专利]微沟道高分子粉末成形方法有效

专利信息
申请号: 201610403215.7 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN106067553B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 龚峰 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H01M8/0258 分类号: H01M8/0258;H01M8/026;B81C1/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 吴黎
地址: 518060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种微沟道高分子粉末成形方法,坯料放置在微沟道成形纹路上,坯料至少部分位于卡位部上;凸模填料腔与微沟道成形纹路的轴线重合对齐后压料板与下模合上;压料板的底面紧贴坯料,对压料板施加压力,以使卡位部对坯料进行卡位固定;向凸模填料腔填充高分子粉末;高分子粉末对坯料向微沟道成形纹路压制;在预设条件满足时,坯料的微沟道区域表面积发生形变形成微沟道。由于坯料被卡位部进行卡位固定,因此,在成形过程中,坯料的外部轮廓大小不变,而微沟道区域表面积发生形变,此外,由于高分子粉末的推进,使得微沟道区域受力均匀,从而使得微沟道区域成形的微沟道厚薄相对均匀。
搜索关键词: 沟道 高分子 粉末 成形 方法
【主权项】:
1.一种微沟道高分子粉末成形方法,其特征在于,包括如下步骤:根据目标零件的微沟道区域直径d和坯料(4)的直径尺寸D,在压料板(2)内制作直径范围为大于等于d、小于等于d/2+D/2的凸模填料腔(21)以及与凸模填料腔(21)相匹配的冲头(1);根据目标零件的微沟道形状在下模(5)的顶面制作微沟道成形纹路(51);在下模(5)的顶面以微沟道成形纹路(51)的中轴线为中心制作与坯料(4)的直径尺寸D相匹配的卡位部(52),所述卡位部(52)位于所述压料板(2)的下方;坯料(4)放置在微沟道成形纹路(51)上,所述坯料(4)至少部分位于所述卡位部(52)上;凸模填料腔(21)与微沟道成形纹路(51)的轴线重合对齐后压料板(2)与下模(5)合上;压料板(2)的底面紧贴坯料(4),对压料板(2)施加压力,以使卡位部(52)对坯料(4)进行卡位固定;向凸模填料腔(21)填充高分子粉末(3);冲头(1)插入凸模填料腔(21)并向坯料方向推进,高分子粉末(3)对坯料(4)向微沟道成形纹路(51)压制;在预设条件满足时,坯料(4)的微沟道区域表面积发生形变形成微沟道。
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