[发明专利]层叠发热体

摘要

本发明提供一种能够抑制供电路径的发热的层叠发热体。该层叠发热体(1)包括陶瓷基板(3)、电极(4)、加热器(5、7)、端子(11、13、15、17)以及供电路径(19)，该层叠发热体的特征在于，在构成供电路径的贯通路中，至少存在1个满足以下条件(1)和条件(2)的贯通路α、β、γ、δ的组合。条件(1)：在自表面(3a)侧朝向背面(3b)侧观察陶瓷基板时，贯通路δ位于与贯通路β重叠的位置或位于贯通路β的附近。条件(2)：在自表面侧朝向背面侧观察陶瓷基板时，贯通路γ位于贯通路α与贯通路δ之间的位置、或位于与贯通路α重叠的位置、或者位于贯通路α的附近。

主权项

一种层叠发热体，该层叠发热体包括：陶瓷基板，其具有表面和背面，能够在所述表面支承被处理物；电极，其设于所述陶瓷基板，用于吸附所述被处理物；加热器，其设于所述陶瓷基板，用于加热所述被处理物；端子，其安装于所述陶瓷基板的所述背面侧的一端；以及供电路径，通过该供电路径自所述端子向所述加热器供电，该层叠发热体的特征在于，所述供电路径是将设于所述陶瓷基板内的多个导电层和多个贯通路组合而成的，所述多个贯通路包含以下定义的贯通路α、贯通路β、贯通路γ以及贯通路δ，至少存在1个满足以下条件(1)和条件(2)的、贯通路α、贯通路β、贯通路γ以及贯通路δ的组合，贯通路α是将所述加热器与所述多个导电层之一的导电层X连接起来的贯通路，贯通路β和贯通路γ是将所述多个导电层之一的导电层Y与所述导电层X连接起来的贯通路，贯通路δ是将所述多个导电层之一的导电层Z与所述导电层Y连接起来或将所述端子与所述导电层Y连接起来的贯通路，条件(1)：在自所述表面侧朝向所述背面侧观察所述陶瓷基板时，所述贯通路δ位于与所述贯通路β重叠的位置或位于所述贯通路β的附近，条件(2)：在自所述表面侧朝向所述背面侧观察所述陶瓷基板时，所述贯通路γ位于所述贯通路α与所述贯通路δ之间的位置、或位于与所述贯通路α重叠的位置、或者位于所述贯通路α的附近。