[发明专利]一种电堆封装结构在审

专利信息
申请号: 201610404691.0 申请日: 2016-06-08
公开(公告)号: CN105932318A 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 张苹;欧阳洵;赖平化;朱俊娥 申请(专利权)人: 北京氢璞创能科技有限公司
主分类号: H01M8/241 分类号: H01M8/241;H01M8/247
代理公司: 北京高文律师事务所 11359 代理人: 徐江华
地址: 100101 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种电堆封装结构,在双极板和膜电极构成的电堆的外部设置有外壳,电堆上、下分别设置有第一尾板和第二尾板,所述两种尾板都设置有用于安装横梁的横梁安装槽,在尾板和电堆之间设置有减震体,第一尾板和第二尾板安装的横梁上下对应,并通过安装梁固定连接。本发明使得封装部分占电堆体积降低,使得电堆应力分布的均匀性得到了明显改善,密封性能好,体积减小。
搜索关键词: 一种 封装 结构
【主权项】:
一种电堆封装结构,其特征在于:在双极板和膜电极构成的电堆的外部设置有外壳,电堆上、下分别设置有第一尾板和第二尾板,所述两种尾板都设置有用于安装横梁的横梁安装槽,在尾板和电堆之间设置有减震体,第一尾板和第二尾板安装的横梁上下对应,并通过安装梁固定连接。
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