[发明专利]一种电堆封装结构在审
申请号: | 201610404691.0 | 申请日: | 2016-06-08 |
公开(公告)号: | CN105932318A | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 张苹;欧阳洵;赖平化;朱俊娥 | 申请(专利权)人: | 北京氢璞创能科技有限公司 |
主分类号: | H01M8/241 | 分类号: | H01M8/241;H01M8/247 |
代理公司: | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人: | 徐江华 |
地址: | 100101 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种电堆封装结构,在双极板和膜电极构成的电堆的外部设置有外壳,电堆上、下分别设置有第一尾板和第二尾板,所述两种尾板都设置有用于安装横梁的横梁安装槽,在尾板和电堆之间设置有减震体,第一尾板和第二尾板安装的横梁上下对应,并通过安装梁固定连接。本发明使得封装部分占电堆体积降低,使得电堆应力分布的均匀性得到了明显改善,密封性能好,体积减小。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种电堆封装结构,其特征在于:在双极板和膜电极构成的电堆的外部设置有外壳,电堆上、下分别设置有第一尾板和第二尾板,所述两种尾板都设置有用于安装横梁的横梁安装槽,在尾板和电堆之间设置有减震体,第一尾板和第二尾板安装的横梁上下对应,并通过安装梁固定连接。
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