[发明专利]散热装置

摘要

本发明提供一种散热装置。该散热装置包括导热垫、多个第一扁形热管、多个第二扁形热管以及第一散热鳍片组。该导热垫的第一底面贴合芯片，第一顶面具有多个第一凹陷部与多个第一突出部。该第一扁形热管具有第一平整部与第一导圆角部。该第二扁形热管具有第二平整部与第二导圆角部。该第一散热鳍片组于面对第二扁形热管处形成有一凹槽，该凹槽具有多个第二凹陷部与多个第二突出部。第一扁形热管夹设于第二扁形热管与导热垫之间，第二扁形热管夹设于第一散热鳍片组与第一扁形热管之间。本发明藉由将双层热管扁平化，并且在导热垫以及散热鳍片组上形成有与扁形热管外形互补的突出部与凹陷部，使得散热装置的散热效率得以提升。

主权项

一种散热装置，用以贴合一芯片，其特征在于，该散热装置包括：导热垫，具有相对的一第一底面与一第一顶面，该第一底面贴合该芯片，该第一顶面具有多个第一凹陷部与多个第一突出部；多个第一扁形热管，该第一扁形热管具有第一平整部与第一导圆角部；多个第二扁形热管，该第二扁形热管具有第二平整部与第二导圆角部；以及第一散热鳍片组，该第一散热鳍片组于面对该第二扁形热管处形成有一凹槽，该凹槽具有多个第二凹陷部与多个第二突出部；其中，该第一扁形热管是夹设于该第二扁形热管与该导热垫之间，该第一平整部分别上下贴合该第二平整部与第一凹陷部，而该第一导圆角部则贴合于该第一突出部，该第二扁形热管是夹设于该第一散热鳍片组与该第一扁形热管之间，该第二平整部分别上下贴合该第二凹陷部与该第一平整部，而该第二导圆角部则贴合于该第二突出部。