[发明专利]一种硅晶圆多步变参数粗磨削方法在审
| 申请号： | 201610405905.6 | 申请日： | 2016-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN106041660A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 秦飞;孙敬龙;陈沛;安彤 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种硅晶圆多步变参数粗磨削方法，属于硅晶圆磨削加工领域。本发明包括下列步骤：将磨削力产生分为两个机制：摩擦作用力和切屑形成作用力；根据赫兹接触理论和切屑形成理论建立了磨削力模型Fnt；实验测量了9种磨削工艺下硅晶圆的亚表面裂纹深度h，将裂纹深度与总的磨削力Fnt的三分之二次幂进行线性拟合，得到裂纹深度的预测模型h＝0.223(Fnt)2/3+8.57。根据裂纹深度预测值，提出了硅晶圆多步变参数粗磨削方法。此方法可保证磨削效率和提高硅晶圆的磨削质量，同时降低时间和成本消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆多步变 参数 磨削 方法 | ||
【主权项】：
一种硅晶圆多步变参数粗磨削方法，其特征在于分为两步：第一步，砂轮进给速率为f1＝100‑120μm/min，砂轮转速为Ns1＝4800‑5000r/min，晶圆转速为Nw1＝200‑220r/min，第二步，砂轮进给速率为f2＝20‑24μm/min，砂轮转速为Ns2＝5000r/min，晶圆转速为Nw2＝200r/min，裂纹深度9‑11μm；两步磨削去除材料总厚度d＝d1+d2；第一步去除材料厚度d1，第二步去除材料厚度d2，所述d2＝18‑22μm，d1＝d‑d2。
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