[发明专利]晶体管的形成方法在审

专利信息
申请号: 201610407520.3 申请日: 2016-06-12
公开(公告)号: CN107492497A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 陈德艳;马燕春;郑大燮 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 高静,吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种晶体管的形成方法,包括形成基底;在基底上形成栅极材料层;对栅极材料层进行第一刻蚀,去除部分栅极材料层,露出部分基底;对露出的基底进行第一离子注入,在基底内形成具有第一掺杂离子的体区,体区延伸至剩余的栅极材料层下方;对剩余的栅极材料层进行第二刻蚀,去除远离体区的一侧的部分栅极材料层,形成栅极。本发明通过两次刻蚀形成栅极,并在两次刻蚀之间进行形成体区的第一离子注入,使第一离子注入直接对露出的基底表面进行,利用离子在基底内的扩散实现体区向栅极下方的延伸,既能实现所形成的栅极对体区的覆盖,实现栅极对体区的控制能力,又能够减小体区和栅极之间重叠区域的尺寸,有利于进一步提高所形成晶体管的击穿电压。
搜索关键词: 晶体管 形成 方法
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:形成基底;在所述基底上形成栅极材料层;对所述栅极材料层进行第一刻蚀,去除部分所述栅极材料层,露出部分所述基底;对露出的所述基底进行第一离子注入,在所述基底内形成具有第一掺杂离子的体区,所述体区延伸至剩余的所述栅极材料层下方;对剩余的所述栅极材料层进行第二刻蚀,去除远离所述体区的一侧的部分所述栅极材料层,形成栅极。
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