[发明专利]晶体管的形成方法在审
申请号: | 201610407520.3 | 申请日: | 2016-06-12 |
公开(公告)号: | CN107492497A | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 陈德艳;马燕春;郑大燮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 高静,吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管的形成方法,包括形成基底;在基底上形成栅极材料层;对栅极材料层进行第一刻蚀,去除部分栅极材料层,露出部分基底;对露出的基底进行第一离子注入,在基底内形成具有第一掺杂离子的体区,体区延伸至剩余的栅极材料层下方;对剩余的栅极材料层进行第二刻蚀,去除远离体区的一侧的部分栅极材料层,形成栅极。本发明通过两次刻蚀形成栅极,并在两次刻蚀之间进行形成体区的第一离子注入,使第一离子注入直接对露出的基底表面进行,利用离子在基底内的扩散实现体区向栅极下方的延伸,既能实现所形成的栅极对体区的覆盖,实现栅极对体区的控制能力,又能够减小体区和栅极之间重叠区域的尺寸,有利于进一步提高所形成晶体管的击穿电压。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:形成基底;在所述基底上形成栅极材料层;对所述栅极材料层进行第一刻蚀,去除部分所述栅极材料层,露出部分所述基底;对露出的所述基底进行第一离子注入,在所述基底内形成具有第一掺杂离子的体区,所述体区延伸至剩余的所述栅极材料层下方;对剩余的所述栅极材料层进行第二刻蚀,去除远离所述体区的一侧的部分所述栅极材料层,形成栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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