[发明专利]一种贴片式高跟鞋在审
| 申请号： | 201610408670.6 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN105852309A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王莹 | 申请（专利权）人： | 成都科达亨科技有限责任公司 |
| 主分类号： | A43B7/38 | 分类号： | A43B7/38;A43B21/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区武侯新城管委*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式高跟鞋，包括鞋跟，鞋跟的内部设有空腔，鞋跟的后端设有封闭空腔的后端开口的贴片。本发明通过鞋跟的内部设置空腔，空腔内便于分类放置小物件，解决了女性进入各种场合不便于携带小物件的问题。本发明技术方案采用在鞋跟后端设置贴片，将空腔封闭，便于通过贴片从空腔内取出或放置所需携带的小物件。采用在鞋跟内部的空腔内设置加强筋，便于增强鞋跟的承受力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 高跟鞋 | ||
【主权项】：
一种贴片式高跟鞋，其特征在于：包括鞋跟（3），鞋跟（3）的内部设有空腔（8），鞋跟（3）的后端设有封闭空腔（6）的后端开口的贴片（1）。
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