[发明专利]热保护型压敏电阻器在审
| 申请号： | 201610409880.7 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105895284A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 韩纪念;高冲冲;隋介衡;黄任亨;李晓乐 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C1/034;H01C1/144;C09D5/18 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热保护型压敏电阻器，包括压敏芯片、热熔丝、导线引脚以及包封涂层；所述的压敏芯片表面涂覆有金属电极层；所述的导线引脚的一端直接与金属电极层焊接或通过热熔丝、中间电极与金属电极层焊接，并形成焊点；导线引脚导线另一端伸出包封涂层与外部连接；所述的包封涂层将压敏芯片、热熔丝、导线引脚的一端包裹。本发明产品结构简单，中间电极设置保证了与压敏电阻电极的接触面积，有效提高产品耐大电流冲击能力，中间电极导入有利于热传导、避免熔丝熔断时拉弧，加速熔断丝反应速度快；采用整体涂料包封，包封涂料同时起到熔丝与压敏电极隔离、产品整体包封的功能，简化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 压敏电阻 | ||
【主权项】：
一种热保护型压敏电阻器，其特征在于：包括压敏芯片、热熔丝、导线引脚以及包封涂层；所述的压敏芯片表面涂覆有金属电极层；所述的导线引脚的一端直接与金属电极层焊接或通过热熔丝、中间电极与金属电极层焊接，并形成焊点；导线引脚导线另一端伸出包封涂层与外部连接；所述的包封涂层将压敏芯片、热熔丝、导线引脚的一端包裹；所述的包封涂层由重量百分比分别为的经接枝改性的有机树脂15％～45％、无机盐填料15％～50％、硬化剂0.1％～3％、溶剂3％～20％组成。
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