[发明专利]触变性环氧树脂、制备方法及在LED芯片封装应用有效
| 申请号： | 201610410651.7 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105936815B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 谭晓华;单秋菊;冯亚凯;韩颖 | 申请（专利权）人： | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C08G59/62;C08G59/42;C08G59/68;H01L33/56 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 陆艺 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区经济技*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了触变性环氧树脂、制备方法及在LED芯片封装应用，制备方法为：(1)称取：双酚A环氧树脂，脂肪族环氧树脂,触变剂气相二氧化硅，粘合力促进剂,抗氧剂,紫外线吸收剂和消泡剂,混匀，得到混合物一；(2)称取：酸酐,二元醇,端羟基聚丁二烯和2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚,反应,得到混合物二；(3)将混合物一和混合物二混合,加入含膦催化剂,室温下搅拌均匀，制得。本发明方法简单，工艺参数易控，制作过程中不使用溶剂，绿色环保。所得到的触变性环氧树脂储存期长，封装效果良好。在芯片封装中的应用，尤其是适用于平面式基板上的芯片封装，避免了原有工艺中混胶和点胶工艺，生产效率高，成品率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 变性 环氧树脂 制备 方法 led 芯片 封装 应用 | ||
【主权项】：
1.一种触变性环氧树脂的制备方法，其特征是包括如下步骤：(1)按重量称取：双酚A环氧树脂100份，脂肪族环氧树脂30‑50份,触变剂气相二氧化硅15‑60份，粘合力促进剂0.05‑5份,抗氧剂0.05‑0.3份,紫外线吸收剂0.01‑0.3份和消泡剂0.01‑1份,在25‑50℃温度下,混合均匀，得到混合物一；(2)按重量称取：酸酐80‑120份,二元醇10‑30份,端羟基聚丁二烯1‑5份和2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚0.1‑1份,在90‑110℃温度下,反应1‑4小时,得到混合物二；(3)将混合物一和混合物二按照重量比1‑1.2:1混合,加入含膦催化剂0.1‑2份,室温下搅拌均匀，制得一种触变性环氧树脂。
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