[发明专利]研磨垫修整器及研磨垫修整方法

摘要

本发明提供了一种研磨垫修整器及研磨垫修整方法；研磨垫修整器包括修整盘、流体压驱动单元、检测单元和控制单元；修整盘用以修整研磨垫；流体压驱动单元连接修整盘，用以通过流体动力驱动修整盘运动；控制单元连接流体压驱动单元，用以控制流体压驱动单元根据预设的工作参数驱动修整盘压抵并修整研磨垫；检测单元连接流体压驱动单元和控制单元，用以获取流体压驱动单元的实际工作参数并反馈给控制单元，控制单元根据实际工作参数，判断修整盘是否工作在预设的修整压力下，若超出预设的修整压力，控制单元发出报警。本发明简化了驱动结构，且可避免在预设的修整压力外修整研磨垫，以确保压力的稳定。

主权项

1.一种研磨垫修整器，其特征在于，包括：/n一修整盘，用以修整一研磨垫；/n一流体压驱动单元，连接所述修整盘，用以通过流体动力驱动所述修整盘运动；/n一控制单元，连接所述流体压驱动单元，用以控制所述流体压驱动单元根据预设的工作参数驱动所述修整盘压抵并修整所述研磨垫；/n一检测单元，连接所述流体压驱动单元以及所述控制单元，用以获取所述流体压驱动单元的实际工作参数并反馈给所述控制单元；以及/n一第一驱动单元，与所述修整盘连接，用以驱动所述修整盘在平行于所述研磨垫的方向上自转，且所述第一驱动单元包括传动机构以及第一转轴，所述传动机构包括主动轮以及从动轮，所述主动轮通过一牵引体与所述从动轮传动连接，所述从动轮连接所述第一转轴的一端，所述第一转轴的另一端连接所述修整盘；/n所述实际工作参数包括流体流量、被流体驱动的转动元件的转动速度、所述从动轮或所述牵引体的运行速度以及所述修整盘的自转速度；/n所述控制单元根据接收到的所述实际工作参数，判断所述修整盘是否工作在预设的修整压力下，若超出所述预设的修整压力，所述控制单元发出报警。/n