[发明专利]用于集成电路的EOS保护有效
申请号: | 201610410889.X | 申请日: | 2016-06-13 |
公开(公告)号: | CN106298770B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 雪克·玛力卡勒强斯瓦密 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 董科 |
地址: | 美国加利福尼亚州940*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种EOS保护,尤其涉及一种用于集成电路的EOS保护;在一些实施例中,半导体器件中的保险丝结构使用一个金属保险丝元件,连接到堆栈通孔熔断器上,堆栈通孔熔断器连接到薄膜电阻元件。在用于EOS保护的集成电路中可以引入保险丝结构。在其他实施例中,集成EOS/ESD保护电路包括一个限流电阻器,与ESD保护电路集成在一起。在一些实施例中,限流电阻器形成在N‑阱中,构成ESD保护电路的集电极。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成电路 eos 保护 | ||
【主权项】:
1.一种保险丝结构,其特征在于,形成在半导体器件中,与半导体器件的输入‑输出垫串联,利用含有N个金属层的制备工艺制备半导体器件,最下面的金属层为第一个金属层,最上面的金属层为第N个金属层,该保险丝结构包括:一个薄膜电阻元件,形成在一半导体本体上,并与本体绝缘,薄膜电阻元件具有第一端和第二端,第二端电连接到半导体器件的电路上;使用第一个金属层到第(N‑2)个金属层中的一个或多个金属层制备的一个或多个金属垫,形成在第一金属层中的第一个金属垫通过接头连接到薄膜电阻元件的第一端,每个金属垫都利用通孔连接到一个邻近的金属垫,通孔和所述一个或多个金属垫在垂直方向上堆栈在接头以及薄膜电阻元件第一端的上方,用于制备所述一个或多个金属垫的材料的熔点远低于薄膜电阻元件的熔点;一个金属保险丝元件,其第一端通过通孔,连接到输入‑输出垫,第二端通过通孔,连接到形成在第(N‑2)个金属层中的金属垫,利用最上面的金属层制备输入‑输出垫,利用第(N‑1)个金属层制备金属保险丝元件;其中,通孔、所述一个或多个金属垫以及接头构成保险丝结构的熔断器,保险丝结构通过在发生电过载情况时断开熔断器,来保护半导体器件的输入‑输出垫不受电过载影响。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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