[发明专利]一种毫米波/太赫兹超宽带开路—短路去嵌方法及系统

摘要

本发明公开了一种毫米波/太赫兹超宽带开路—短路去嵌方法，该方法包括：获取测试电路为开路状态、短路状态以及接入待测器件时，其测试端的第一、第二、第三散射参数测试值，根据第一散射参数测试值，建立测试结构开路状态时的开路状态集总参数模型；对开路状态集总参数模型进行第一次修正；在一次修正集总参数模型上，根据第二散射参数测试值，建立测试电路短路状态集总参数模型；对短路状态集总参数模型进行第二次修正；获取第一修正散射参数和第二修正散射参数；将第一修正散射参数和第二修正散射参数从第三散射参数值中去除，得到待测器件的散射参数值。该方法具有去嵌频率高、准确度高、结构简单、操作简便、成本低的优势。

主权项

1.一种毫米波/太赫兹超宽带开路—短路去嵌方法，其特征在于，包括：获取用于测试待测器件的测试电路为开路状态时，测试结构测试端的第一散射参数测试值，所述开路状态为测试结构未接入待测器件时，测试结构与待测器件相连接的端口呈断开形式的状态；获取测试结构为短路状态时，所述测试结构测试端的第二散射参数测试值，所述短路结构为测试结构未接入待测器件时，将测试结构中与待测器件相连接的端口短接的状态；获取所述测试电路接入待测器件后，所述测试结构测试端的第三散射参数值；根据所述第一散射参数测试值，建立所述测试结构开路状态时的开路状态集总参数模型；对所述开路状态集总参数模型进行第一次修正，去除开路端口寄生效应对所述集总参数模型产生的影响，得到第一次修正后的一次修正集总参数模型；在所述一次修正集总参数模型的基础上，根据所述第二散射参数测试值，建立所述测试电路处于所述短路状态时的短路状态集总参数模型；对所述短路状态集总参数模型进行第二次修正，去除短路互连线寄生阻抗效应对所述短路状态集总参数模型产生的影响，得到第二次修正后的二次修正集总参数模型；获取一次修正集总参数模型的第一修正散射参数和二次修正集总参数模型的第二修正散射参数；将所述第一修正散射参数和第二修正散射参数从所述第三散射参数值中去除，得到所述待测器件的散射参数值。