[发明专利]半导体组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610412701.5 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106098661B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 郑斌宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体组件及其制造方法，所述半导体组件包含一半导体基板及至少一钝化层，所述钝化层包含数个矩形单元、数个切割道及数个桥接部，所述矩形单元彼此间隔排列，每一切割道分别位于两相邻矩形单元之间，所述桥接部彼此间隔横跨所述切割道且连接两相邻矩形单元。通过在所述切割道横设有桥接部，使两相邻的矩形单元的表面能利用桥接部的接合，达到表面连续的效果，使后续电镀路径可连通所述钝化层的所有矩形单元，以提高电镀的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件，其特征在于：所述半导体组件包含：一半导体基板，所述半导体基板包含一有源表面；一背面，相反于所述有源表面；及数个穿导孔，自所述有源表面贯穿至所述背面，其中一凸块底金属层位于所述穿导孔的底面；数个矩形单元，设置于所述半导体基板上且彼此间隔排列；数个切割道，每一切割道分别位于两相邻矩形单元之间；及一种子层设置在所述数个矩形单元上；及数个桥接部，彼此间隔横跨所述切割道且连接两相邻矩形单元。
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