[发明专利]一种晶圆去气腔室及PVD设备

摘要

本发明公开了一种晶圆去气腔室及物理气相沉积设备，包括腔室本体，腔室本体内设置有至少一个用于承载晶圆的晶圆载具和用于对晶圆加热的加热单元，晶圆去气腔室还包括隔离部，该隔离部用于将加热单元与晶圆分隔开，隔离部为透光材料，加热单元发出的热量能够透过隔离部对晶圆进行加热，晶圆去气腔室还包括对隔离部的温度进行控制的温度控制装置。本发明中的晶圆去气腔室的温度控制装置可以对隔离部的温度进行控制，从而避免了隔离部自身变成一个热源，使得晶圆去气腔室的工艺条件稳定，经过晶圆去气腔室加工后的晶圆之间具有良好的温度均匀性，且温度趋同，从而有利于后续的预清洗工艺的进行，提高整个物理气相沉积工艺加工的质量。

主权项

1.一种晶圆去气腔室，包括腔室本体，所述腔室本体内设置有至少一个用于承载晶圆的晶圆载具和用于对晶圆加热的加热单元，所述晶圆去气腔室还包括隔离部，所述隔离部用于将所述加热单元与所述晶圆分隔开，所述隔离部可透光，所述加热单元发出的热量能够透过所述隔离部对所述晶圆进行加热，其特征在于，所述晶圆去气腔室还包括对所述隔离部的温度进行控制的温度控制装置；所述温度控制装置包括：控制单元、温度检测单元、冷源，其中，所述温度检测单元用于检测所述隔离部的温度，并将检测到的温度信号发送给所述控制单元；所述控制单元用于接收所述温度检测单元发送的温度信号，并根据该温度信号控制所述冷源对所述隔离部进行调温。