[发明专利]管芯缺陷检测方法及装置有效
| 申请号： | 201610414848.8 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN106560910B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 林郁智;王国伦 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种管芯缺陷检测方法及装置，包括：以一第一取像装置拍摄一基板取得一第一影像，并由该第一影像取得一管芯在该基板上的定位；以一第二取像装置拍摄该管芯数次，并将每次拍摄的一分割影像合并组合形成一第二影像；将该第二影像中的各分割影像的亮度调整成一致；对调整亮度后的该第二影像进行一管芯影像的边界搜寻，并撷取边界内影像区域作为ROI；以该管芯影像的一电路影像与一标准管芯影像的一电路影像进行位置的校正；计算该管芯影像与该标准管芯影像的各像素点灰度值差异，并将差异值进行二值化处理成一二值化影像；标注该二值化影像中的缺陷图案。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 缺陷 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种管芯缺陷检测方法，包括：一管芯定位步骤：以一第一取像装置拍摄一基板取得一第一影像，并由该第一影像取得一管芯在该基板上的定位；一管芯取像步骤：以一第二取像装置拍摄该管芯数次，并将每次拍摄的一分割影像合并组合形成一第二影像；一影像校正步骤：将该第二影像中的各分割影像的亮度调整成一致；一ROI取得步骤：对调整亮度后的该第二影像进行一管芯影像的边界搜寻，并撷取边界内影像区域作为ROI；一位移校正步骤：以该管芯影像的一电路影像与一标准管芯影像的一电路影像进行位置的校正；一差异计算步骤：计算该管芯影像与该标准管芯影像的各像素点灰度值差异，并将差异值进行二值化处理成一二值化影像；一缺陷标注步骤：标注该二值化影像中的缺陷图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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