[发明专利]散热片偏移检测方法及装置有效
| 申请号： | 201610414924.5 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN106548954B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王国伦;余柏铮;连敏男 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种散热片偏移检测方法及装置，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的两相邻边界线的相交位置作为散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线为基础朝外搜寻基板影像的边界线，并以基板影像的两相邻边界线的相交位置作为基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：计算散热片影像的第一边角与基板影像的第二边角两点位置的偏差量，并检测是否符合预设值。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 偏移 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热片偏移检测方法，包括：一散热片边角位置取得步骤：搜寻散热片影像的边界线，并以散热片影像的两相邻边界线的相交位置作为散热片影像的第一边角位置；一基板边角位置取得步骤：以散热片影像的边界线为基础朝外搜寻基板影像的边界线，并以基板影像的两相邻边界线的相交位置作为基板影像的第二边角位置；一偏移判断步骤：计算散热片影像的第一边角与基板影像的第二边角两点位置的偏差量，并检测是否符合预设值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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