[发明专利]防水型控制单元及其组装方法有效
申请号: | 201610414986.6 | 申请日: | 2016-06-14 |
公开(公告)号: | CN106602334B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 塗家伸朗;西田充孝 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H05K5/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种防水型控制单元及其组装方法,其在利用基座、盖及连接器外壳对电路基板进行密封收纳的筐体中,改善防水密封件的重叠部的密封性能。盖(400A)包括:第三密封凹面部(403A),该第三密封凹面部与基座(200A)之间构成第三密封间隙;第一密封凹面部(431A),该第一密封凹面部设于与端面为梯形形状的连接器外壳(330A)的梯形三边之间的第一密封间隙中的、盖侧的梯形斜面部(413a);以及补充斜面部(419),该补充斜面部是梯形斜边部(413a)的一部分,在将防水密封件(501)涂布于第一密封间隙面之后,当设置完连接器外壳时,利用涂布于补充斜面部(419)的防水密封件的补充端面(501z)对被刮落而变得稀薄的防水密封件进行补充。藉此,提高了密封性能,无需辅助密封槽,并能简化连接器外壳及盖的模具结构。 | ||
搜索关键词: | 防水 控制 单元 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种防水型控制单元,包括:筐体,该筐体由基座和盖构成;以及电路基板,该电路基板密封收纳于所述筐体,在所述电路基板上锡焊连接有:被压入至树脂成形件即连接器外壳的外部连接用的多个接触端子的一端,和多个电路零件,为了使供所述多个接触端子贯穿的所述连接器外壳的端面从所述筐体露出,所述防水型控制单元还包括防水密封件,该防水密封件填充于第一密封间隙、第二密封间隙及第三密封间隙,其中,所述第一密封间隙设于所述连接器外壳与所述盖的相对面,所述第二密封间隙设于所述连接器外壳与所述基座的相对面,所述第三密封间隙设于所述基座与所述盖的相对面,所述防水型控制单元的特征在于,所述连接器外壳包括供多个所述接触端子压入保持的分隔壁,该连接器外壳的端面呈梯形形状,该梯形的长尺寸底边固定于所述电路基板的一边,并且,从所述电路基板的一边露出的部分隔着所述第二密封间隙与所述基座相对,所述梯形的短尺寸顶边和左右的斜边隔着所述第一密封间隙与所述盖的侧面开口部的内表面相对,所述盖包括:一对第一密封凹面部,这一对第一密封凹面部与所述连接器外壳的一对梯形斜边部相对而构成所述第一密封间隙的盖侧间隙面的一部分;以及第三密封凹面部,该第三密封凹面部与所述基座相对而构成所述第三密封间隙的盖侧间隙面,在与所述基座相对并形成所述第二密封间隙的所述连接器外壳的长尺寸底边部设有第二密封凹面部,该第二密封凹面部和所述第三密封凹面部彼此连通地形成环状密封间隙的凹面部,所述盖还在所述第一密封凹面部和所述第三密封凹面部的连接交汇位置包括重叠积存部和补充斜面部,其中,所述重叠积存部供所述防水密封件的一部分流入,所述补充斜面部设于所述盖的梯形斜边部,并与所述第一密封凹面部平行,与所述第一密封间隙相对应的所述防水密封件通过所述重叠积存部折返地涂布于所述盖的第一密封间隙面及所述补充斜面部。
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