[发明专利]改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体在审
| 申请号： | 201610415234.1 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN105938826A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;蒋慜佶 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体，用于半导体封装技术领域，所述引线框架包括至少一基岛，所述基岛包括锁膜区及用于设置芯片的芯片区，在所述锁膜区表面设置有多个朝向所述引线框架凹陷的凹槽，多个所述凹槽围成闭合图形。本发明的优点在于，在锁膜区设置凹槽，增大了引线框架表面与模胶的锁膜接触面积，且所述凹槽形成闭合结构，该闭合结构以爪型的形式“抓住”所述模胶，进一步增强了后续封装中凹槽对模胶的抓力，加强模胶与引线框架的结合强度，提高锁模区的锁膜强度，解决分层的问题，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 框架 表面 塑封 分层 引线 封装 | ||
【主权项】：
一种改善框架表面与塑封体分层的引线框架，包括至少一基岛，其特征在于，所述基岛包括锁膜区及用于设置芯片的芯片区，在所述锁膜区表面设置有多个朝向所述引线框架凹陷的凹槽，多个所述凹槽围成闭合图形。
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