[发明专利]一种大尺寸蓝宝石晶舟转移装置有效
申请号: | 201610415671.3 | 申请日: | 2016-06-15 |
公开(公告)号: | CN106098604B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 杨华;孙敦陆;王禄宝 | 申请(专利权)人: | 江苏吉星新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 陈丽君 |
地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种大尺寸蓝宝石晶舟转移装置,包括装配载台、推片机构及晶舟装载保护机构,装配载台上设有晶舟定位机构和晶片支撑机构,推片机构包括滑杆、滑动块、手柄、推送杆以及推片支架,晶舟装载保护装置包括定位杠杆、杠杆凹槽、连接杆、连接杆通孔、活动钮、活动钮弹簧以及活动钮凹槽;采用本发明的晶片转移装置,可以有效减少晶片转移过程中造成的人为接触,人为污染以及掉落破碎等风险。晶片转移时,全程采用绝缘材料与晶片点接触的方式进行转移,完全避免人体与晶片接触,从根源上避免人为污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 蓝宝石 转移 装置 | ||
【主权项】:
1.一种大尺寸蓝宝石晶舟转移装置,其特征在于,包括装配载台、推片机构及晶舟装载保护装置,所述装配载台呈方形板体结构,底部四角均设有撑脚;所述装配载台上设有晶舟定位机构和晶片支撑机构,所述晶舟定位机构数量为两个,包括左、右晶舟定位机构,每个晶舟定位机构包括上、下定位卡块,所述上定位卡块与下定位卡块均呈L型结构,所述上、下定位卡块呈轴对称设置;所述左、右晶舟定位机构呈对称设置;所述晶片支撑机构包括八个支撑块,所述支撑块呈两排设置,每排呈横向设置4个支撑块,所述支撑块呈圆柱体结构,所述支撑块底部固定在所述装配载台上;所述推片机构包括滑杆、滑动块、手柄、推送杆以及推片支架,所述滑杆数量为两个,所述滑杆两端连接固定在撑脚上,两个所述滑杆呈平行设置,所述滑动块上设置有两个滑杆孔,所述滑杆孔呈圆形结构,所述滑动块通过两个所述滑杆贯穿两个滑杆孔实现滑动块在滑杆上滑动连接;所述滑动块一端连接手柄;所述滑动块一侧连接推送杆,所述推送杆一端连接推片支架,所述推片支架包括推片块以及支撑块,推片支架的支撑块呈倒L型结构,推片支架的支撑块底部连接推送杆,顶部一侧连接推片块,所述推片块呈长方体结构,其一侧底部连接推片支架的支撑块,另一侧竖直设置有两条凹槽,所述凹槽截面呈半圆形结构,所述凹槽内卡接设置了由聚四氟乙烯构成的防静电凸块,所述防静电凸块呈圆柱体结构,其大小与凹槽相对应;所述晶舟装载保护装置包括定位杠杆、杠杆凹槽、连接杆、连接杆通孔、活动钮、活动钮弹簧以及活动钮凹槽;所述杠杆凹槽、连接杆通孔、活动钮凹槽均位于所述装配载台上,所述活动钮凹槽呈圆柱体凹槽,所述活动钮凹槽位于所述装配载台上表面,所述活动钮呈圆柱体结构,设置于所述活动钮凹槽内部,所述活动钮底部两侧均连接一个活动钮弹簧,两个所述活动钮弹簧底部连接在活动钮凹槽底部;所述连接杆通孔为圆形通孔,位于所述活动钮凹槽下方,呈竖直设置,所述连接杆为圆柱体结构,顶部连接在所述活动钮下表面中间位置,底部贯穿连接杆通孔伸入杠杆凹槽;所述杠杆凹槽为长方体凹槽,位于所述装配载台下表面,所述连接杆通孔位于所述杠杆凹槽顶部一侧;所述杠杆凹槽内部两侧上对称设有圆柱体形凹槽,所述定位杠杆为一体式结构,包括弧形杆和转动轴,所述转动轴两端设置于两个所述圆柱体形凹槽内,所述转动轴连接在所述弧形杆一端边缘位置,所述弧形杆连接转动轴一侧的顶端与连接杆底部固定连接;所述晶舟装载保护装置数量为两个,两个所述晶舟装载保护装置位于所述两排支撑块的两侧,包括第一晶舟装载保护装置,与第二晶舟装载保护装置,所述第二晶舟装载保护装置的定位杠杆尾部设有卡位凸起,所述卡位凸起呈三角形凸起结构,所述推片机构的滑动块上设有卡位块,所述卡位块设置在所述第二晶舟保护装置的定位杠杆一侧;所述撑脚呈圆柱体结构;所述手柄呈圆柱体结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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