[发明专利]基于半导体降温的屏蔽机柜温度控制装置及方法在审
| 申请号： | 201610415714.8 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN105955336A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王建成;施中郎;徐拥华;严伟东;顾志伟;李践;徐红泉;方超;张文准;杨庆赟;金琦;王海园 | 申请（专利权）人： | 国网浙江省电力公司衢州供电公司;衢州赋腾信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 黄浩威 |
| 地址： | 324000*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半导体降温的屏蔽机柜温度控制装置及方法，包括屏蔽机柜，所述屏蔽机柜内设有半导体制冷模块、直流电供电模块、温度控制模块，所述半导体制冷模块通过所述温度控制模块连接于所述直流电供电模块，所述温度控制模块控制所述半导体制冷模块与所述直流电供电模块的接通或断开；所述半导体制冷模块主要由多个半导体制冷片组成，每个半导体制冷片的冷面朝向所述屏蔽机柜内部，热面则贴于所述屏蔽机柜内壁。本发明基于半导体降温的原理实现对屏蔽机柜进行散热，简单有效且不削弱屏蔽机柜的屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 降温 屏蔽 机柜 温度 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
基于半导体降温的屏蔽机柜温度控制装置，包括屏蔽机柜，其特征在于，所述屏蔽机柜内设有半导体制冷模块、直流电供电模块、温度控制模块，所述半导体制冷模块通过所述温度控制模块连接于所述直流电供电模块，所述温度控制模块控制所述半导体制冷模块与所述直流电供电模块的接通或断开；所述半导体制冷模块主要由多个半导体制冷片组成，每个半导体制冷片的冷面朝向所述屏蔽机柜内部，热面则贴于所述屏蔽机柜内壁。
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