[发明专利]一种电化学镀铜洗边宽度的自动调节装置和自动调节方法有效
申请号: | 201610415928.5 | 申请日: | 2016-06-14 |
公开(公告)号: | CN106024678B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 曹玉荣;张守龙 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种电化学镀铜洗边宽度的自动调节装置之调节方法,包括:步骤S1:设置在喷嘴下侧的传感器感测夹具的运动位置;步骤S2:当夹具恰于喷嘴处时,洗边溶液供给装置提供低于正常洗边工艺流速的洗边溶液至喷嘴;当夹具恰过喷嘴时,洗边溶液供给装置提供正常洗边工艺流速的洗边溶液至喷嘴;步骤S3:获得的电化学镀铜之边缘洗边宽度均一。本发明通过在喷嘴之下侧设置用于感测夹具之运动位置的传感器,并根据夹具与喷嘴的相对位置,凭借分段电流控制单元进行洗边溶液之流速控制,进而实现电化学镀铜之边缘洗边宽度均一,不仅其结构简单,使用方便,而且可自动调节获得洗边宽度均一之特性,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电化学 镀铜 宽度 自动 调节 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电化学镀铜洗边宽度的自动调节装置,其特征在于,所述电化学镀铜洗边宽度的自动调节装置,包括:夹具,所述夹具间隔设置在待工艺处理之晶圆的外侧,用于固定所述晶圆,并与所述晶圆做同步运动;喷嘴,所述喷嘴与外界洗边溶液供给装置连接,并设置在所述晶圆之一侧,用于向所述晶圆之边缘喷洒洗边溶液;传感器,所述传感器设置在所述喷嘴下侧,并用于感测所述夹具之运动位置;分段电流控制单元,所述分段电流控制单元与所述洗边溶液供给装置电连接,并根据所述夹具之运动位置对所述喷嘴喷洒的洗边溶液的流速进行调节。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610415928.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制造方法
- 下一篇:一种集成电路测试结构及其测试方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造