[发明专利]一种硅片运输装置在审

专利信息
申请号: 201610416010.2 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN105857916A 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 王全志;叶行方;赖依烽;朱盛;晏文勇;邓清香;李林东;肖贵云;陈志军;陈伟;金浩 申请(专利权)人: 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
主分类号: B65D81/02 分类号: B65D81/02;B65D85/30
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 334100 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 本申请公开了一种硅片运输装置,包括:与硅片形状相匹配的防水硬质外壳,所述防水硬质外壳包括可拆卸式密封连接的底座和顶盖;所述防水硬质外壳的内腔中相对的两个侧面分别设置有形状相同的用于卡住所述硅片的第一卡槽部件和第二卡槽部件;所述内腔中填充有对所述硅片形成缓冲的液体。本申请提供的上述硅片运输装置,能够避免运输过程因互相摩擦造成的硅片表面的损伤,并降低硅片运输过程中因晃动造成的破碎,同时防止硅片污染。
搜索关键词: 一种 硅片 运输 装置
【主权项】:
一种硅片运输装置,其特征在于,包括:与硅片形状相匹配的防水硬质外壳,所述防水硬质外壳包括可拆卸式密封连接的底座和顶盖;所述防水硬质外壳的内腔中相对的两个侧面分别设置有形状相同的用于卡住所述硅片的第一卡槽部件和第二卡槽部件;所述内腔中填充有对所述硅片形成缓冲的液体。
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