[发明专利]一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法

摘要

本发明涉及一种LED透光电路板全周光COB模组及制造方法，具体而言，在金属箔的一面上施加一层胶粘剂，用模具冲切出带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，然后将预先已切割好的无机透光板对位贴到有胶的电路上，粘合在一起，在透光线路板上将LED芯片全部固晶在无机透光板表面，在焊线机上，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通点，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组，本发明用一种透光电路板通过封装制成全周光COB模组，结构简洁，加工简单，制作成本低，实现了360度全周发光。

主权项

一种LED透光电路板全周光COB模组的制造方法，包括：金属箔或者金属带；施加在金属箔或者金属带上的胶粘剂；无机透光板；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，胶粘剂施加在金属箔或者金属带的一面上，用模具冲切成带有预断连接点的多个封装电路板的电路雏形，将预先切割好的无机透光板对位贴到电路板的电路雏形有胶的哪一面上，牢固粘合在一起，LED芯片全部固晶在无机透光板表面、或者一部分固晶在无机透光板表面，另一部分固在金属电路表面，用金属线将芯片和芯片之间，芯片和电路板电路之间焊接导通，封装胶水分别施加在电路板的两面、或者是施加在电路板的两面和侧面，并且露出与外界电路连通的导通焊点或者和外界连接的导通焊点已焊上连接导体，固化胶水，在未粘接无机透光板的金属连接处分切，形成单片LED电路板全周光COB模组。