[发明专利]一种基于栅调制产生电流提取MOSFET衬底掺杂浓度的方法有效
申请号: | 201610416377.4 | 申请日: | 2016-06-14 |
公开(公告)号: | CN105895548B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 陈海峰 | 申请(专利权)人: | 西安邮电大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06F17/50 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 710000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于栅调制产生电流提取MOSFET衬底掺杂浓度的方法,利用栅调制产生电流曲线对衬底掺杂敏感的特性,使用与被测器件尺寸相同的已知衬底掺杂的MOSFET作为比对器件,将被测的MOSFET器件进行测试IGM‑VG曲线。由于在测试设置相同情形下,对比器件与被测器件的IGM‑VG曲线峰值相同,只是在栅电压VG上的位置发生漂移。因此测量出被测器件与对比器件的IGM‑VG曲线之间的栅压漂移量,并利用相同的曲线峰值所对应的沟道空穴浓度PS相等这一原理进行计算,从而得出被测器件的衬底掺杂浓度。本发明方法具有准确性高、测试简单快速的特点,更易探测出衬底掺杂的变化;测试时直流测试,对设备要求较低且快速的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 调制 产生 电流 提取 mosfet 衬底 掺杂 浓度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于栅调制产生电流提取MOSFET衬底掺杂浓度的方法,其特征在于,步骤如下:(1)设置MOSFET的测试端电压VG,固定漏端电压VD,悬浮MOSFET的源端,衬底接地;对MOSFET的栅电压VG进行扫描,漏电流即为IGM;在相同的测试条件下,被测器件、已知尺寸和衬底掺杂与被测MOSFET相同的对比器件进行测试IGM‑VG曲线,标记对比器件的已知衬底掺杂浓度为NA0;(2)被测器件相比对比器件的IGM曲线在栅电压VG轴上发生漂移,其漂移量为ΔVG,此时两个器件的IGM峰值点对应的VG和衬底掺杂分布标记为对比器件(VG0,NA0)和被测器件为(VG1,NA1),其中VG0、VG1直接从曲线上获取;(3)在峰值处,被测器件和对比器件的沟道界面处的空穴浓度相同,此时沟道空穴浓度的PS为:
其中NA为衬底掺杂,Cox为栅氧化层电容,UGF为栅电压,q为电子电量,UD为漏端电压,εs为相对介电常数,β=q/kT,T为温度;因此有对比器件的PS0与被测器件的PS1相等,即PS0=PS1,于是有:
(4)将NA0、VG0、VG1带入,求解方程(2),即可求出被测器件的衬底掺杂浓度NA1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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