[发明专利]多芯片封装体有效
| 申请号： | 201610416931.9 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN106571348B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李贤培 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多芯片封装体(MCP)包括集成在其中的半导体芯片。每个半导体芯片包括：焊盘组，沿着第一方向延伸且沿第二方向布置，且在层间电介质层介于其间的情况下，每个焊盘组包括沿着第三方向层叠的第一金属线和第二金属线；接收器，与相应焊盘组一一对应，且每个接收器包括与对应焊盘组的第一金属线耦接的第一输入端子，以及与对应焊盘组的第二金属线耦接的输出端子；以及选择器，每个选择器响应于芯片选择信号来选择参考电压和从对应接收器的输出端子传送来的反馈信号中的一个，以及将选中信号提供到对应接收器的第二输入端子。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装体MCP，包括集成在其中的多个半导体芯片，其中，这些半导体芯片中的每个包括：多个焊盘组，每个焊盘组包括用于焊盘接触的第一金属线和第二金属线，其中，第一金属线和第二金属线彼此层叠，层间电介质层介于第一金属线和第二金属线之间；多个接收器，每个接收器与相应的焊盘组相对应，且每个接收器包括与对应焊盘组的第一金属线耦接的第一输入端子，以及与对应焊盘组的第二金属线耦接的输出端子；以及多个多路复用器，每个多路复用器基于芯片选择信号来选择参考电压或从对应接收器的输出端子传送来的反馈信号，以将选中信号提供到对应接收器的第二输入端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610416931.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
