[发明专利]用于医疗检测设备的工作平面校准方法有效
申请号: | 201610417301.3 | 申请日: | 2016-06-15 |
公开(公告)号: | CN107514521B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 董乙霏;王凯 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;F16M7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于医疗检测设备的工作平面校准方法,用于将该医疗检测设备的工作平面校准至与第一基准平面平行,其中该工作平面上具有第一待校准点和第二待校准点,第一待校准点位于第一基准平面上,第一待校准点和第二待校准点分别为:用于支撑该工作平面的第一地脚、第二地脚在该工作平面上的支撑点,上述方法包括:从角度测量工具接收至少一个第一倾斜角度值,每个第一倾斜角度值为:第一、第二待校准点的连线与第一基准平面之间的夹角;根据预先存储的第一、第二待校准点之间的距离以及第一倾斜角度值计算第二待校准点与第一基准平面的垂直距离作为第一调节幅度;根据第一调节幅度调节第二地脚的高度以使第二待校准点位于第一基准平面上。 | ||
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【主权项】:
一种用于医疗检测设备的工作平面校准方法,用于将所述医疗检测设备的工作平面校准至与第一基准平面平行,其中所述工作平面上具有第一待校准点和第二待校准点,所述第一待校准点作为第一基准点,位于所述第一基准平面上,所述第一待校准点和第二待校准点分别为:所述医疗检测设备上用于支撑所述工作平面的第一地脚、第二地脚在所述工作平面上的支撑点,所述医疗检测设备的工作平面校准方法包括:从角度测量工具接收至少一个第一倾斜角度值,每个第一倾斜角度值为:所述第一待校准点和所述第二待校准点之间的连线与所述第一基准平面之间的夹角;根据预先存储的所述第一待校准点和第二待校准点之间的距离以及接收的第一倾斜角度值计算所述第二待校准点与所述第一基准平面的垂直距离作为第一调节幅度;根据所述第一调节幅度调节所述第二地脚的高度以使所述第二待校准点位于所述第一基准平面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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