[发明专利]一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺有效
| 申请号： | 201610421834.9 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN106011965B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 杨祥魁;徐树民;王维河;徐策;王学江;薛伟;孙云飞;徐好强;宋吉昌;王其伶;宋淑平;谢峰;冯秋兴 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/58;C25D3/56;C25D5/12;C25D5/48 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 蒲笃贤 |
| 地址： | 265200 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺，包括如下工艺流程：一级粗化‑二级粗化‑一级固化‑二级固化‑三级粗化‑镀锌镍合金‑防氧化‑硅烷偶联剂处理‑干燥，本发明工艺生产的铜箔，具有较低的表面粗糙度，同时又具有很高的抗剥离强度，特别是在Tg170以上的板材上，表现出了优异的粘结强度，非常适合于低损耗、超低损耗的高速电路板；本发明工艺生产的铜箔，关键技术指标达到了日本三井金属(MHT)、古河电工(MP)、JX日石日矿金属(JTC‑LC)等先进铜箔厂家的同类产品水平，已经替代同类进口铜箔，应用于国内或欧美的高多层、HDI、无卤等高端板材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 表面 微细 处理 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺，包括如下工艺流程：一级粗化‑二级粗化‑一级固化‑二级固化‑三级粗化‑镀锌镍合金‑防氧化‑硅烷偶联剂处理‑干燥，其特征在于，所述一级粗化、二级粗化和三级粗化的工艺条件为：CuSO4·5H2O 40～100g/L，H2SO4 60～220g/L，Mo12Na3O40P 1.5～2.0g/L，温度15～40℃。
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