[发明专利]间苯二甲酸‑5‑磺酸铅配位聚合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610422437.3 申请日: 2016-06-16
公开(公告)号: CN106083914A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 张秀清;范超逸;倪萌;李家星;韦华传 申请(专利权)人: 桂林理工大学
主分类号: C07F7/24 分类号: C07F7/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种间苯二甲酸‑5‑磺酸铅配位聚合物及其制备方法。利用间苯二甲酸‑5‑磺酸钠、4‑苯基吡啶为配体与硝酸铅通过水热法制得该间苯二甲酸‑5‑磺酸铅配位聚合物,其结构式为:;本发明具有工艺简单、成本低廉、重复性好等优点,成功的合成了铅配位聚合物,为合成过渡金属配合物提供了一定的依据。
搜索关键词: 间苯二 甲酸 磺酸铅 配位聚合 及其 制备 方法
【主权项】:
一种间苯二甲酸‑5‑磺酸铅配位聚合物,其特征在于该间苯二甲酸‑5‑磺酸铅配位聚合物的结构式为:;所述间苯二甲酸‑5‑磺酸铅配位聚合物属于三斜晶系,空间群为P ‑1;该聚合物基本结构单元包括四个铅离子,两个间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子,两个氢氧根阴离子和两个水分子,间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子的两个羧基都是采用螯合桥联的配位方式与两种铅离子Pb1、Pb2配位,磺酸根通过一个氧原子与Pb1配位;其中Pb1是六配位的,与来自两个不同的间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子中的磺酸基的氧原子O5B,羧基氧原子O6、O7配位,还与两个不同的氢氧根的氧原子O9、O9A,和一个水分子的氧原子O8配位;Pb2与来自三个不同的间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子中的羧基氧原子O1F、O1C、O2C、O6和一个氢氧根O9配位,配位数为5;Pb‑O键长在2.3427(2) Ǻ~2.3995(2) Ǻ之间。
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