[发明专利]间苯二甲酸-5-磺酸铜配位聚合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610422438.8 申请日: 2016-06-16
公开(公告)号: CN105906818A 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 张秀清;范超逸;倪萌;李家星;韦华传 申请(专利权)人: 桂林理工大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种间苯二甲酸‑5‑磺酸铜配位聚合物及其制备方法。利用间苯二甲酸‑5‑磺酸钠、4‑苯基吡啶为配体与氯化铜通过水热法获得间苯二甲酸‑5‑磺酸铜配位聚合物,其结构式为:;本发明具有工艺简单、成本低廉、重复性好等优点,成功的合成了间苯二甲酸‑5‑磺酸铜配位聚合物,为合成过渡金属配合物提供了一定的依据。
搜索关键词: 间苯二 甲酸 磺酸铜 配位聚合 及其 制备 方法
【主权项】:
一种间苯二甲酸‑5‑磺酸铜配位聚合物,其特征在于该间苯二甲酸‑5‑磺酸铜配位聚合物的结构式为:;所述间苯二甲酸‑5‑磺酸铜配位聚合物属于三斜晶系,空间群为P ‑1;该配合物基本结构单元中包含两个铜离子,两个间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子,四个4‑苯基吡啶,两个游离的质子化4‑苯基吡啶,六个游离的水分子;间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子的两个羧基的配位方式不同,其中一个羧基与铜离子单齿配位,另一个羧基与两个铜离子双齿配位;其中Cu1是五配位的,与来自三个不同的间苯二甲酸‑5‑磺酸阴离子中的羧基氧原子O2、O8、O3A,和两个不同的4‑苯基吡啶的氮原子N3、N4配位;Cu2与Cu1配位方式相同,配位数为5;Cu‑O键长在1.9498(2) Ǻ~2.2455(4) Ǻ之间,Cu‑N键长在2.0073 Ǻ~2.0129 Ǻ之间。
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