[发明专利]一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物

摘要

本发明公开了一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物；包括如下份数的各组分苯基乙烯基聚硅氧烷100份，有机硅含氢低聚物 5‑6份，络合物  0.1份，金属有机物 0.01‑0.02份，多元醇 5‑15份。本发明使用多元醇改进苯基硅橡胶的机械性能，提高苯基硅橡胶的机械性能，并且保持硅橡胶的耐高低温性能、原有的抗黄变性能；本发明可以用于大功率发光二极管的封装或光学胶粘剂。

主权项

一种用于LED封装的改性苯基有机硅组合物，其特征在于，所述组合物包括如下重量组分的各组分：苯基乙烯基聚硅氧烷           100份，有机硅含氢低聚物             5‑6份，络合物                       0.1份，金属有机物                   0.01‑0.02份，多元醇                       5‑15份。