[发明专利]一种银浆贯孔的双层贯孔印刷线路板及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种银浆贯孔的双层贯孔印刷线路板及其制造工艺，包括上层线路层、下层线路层和沿上下方向贯穿上层线路层和下层线路层的多个贯孔，多个贯孔内填充有银浆，上层线路层和下层线路层通过银浆贯孔工艺实现电性连接，其中，上层线路层、下层线路层和贯孔在实施银浆贯孔工艺之前经过表面改性处理。本发明的表面处理和银浆起到了协同作用，提高了银浆的稳定性，有效地抑制了银离子的迁移。

主权项

1.一种银浆贯孔的双层贯孔印刷线路板，包括上层线路层、下层线路层和沿上下方向贯穿所述上层线路层和所述下层线路层的多个贯孔，所述多个贯孔内填充有银浆，所述上层线路层和所述下层线路层通过银浆贯孔工艺实现电性连接，其中，所述上层线路层、所述下层线路层和所述贯孔在实施银浆贯孔工艺之前经过表面改性处理；所述银浆由下列重量份的成分组成：纳米二氧化硅5‑13、醋酸镍7‑12、甲苯环己酮12‑19、三硬脂酸甘油酯8‑15、正硅酸乙酯5‑9、肌醇六磷酸酯4‑8、氨丙基三乙氧基硅烷4‑6、甲基异丁酮15‑22、纳米氧化镁5‑10、纳米银粉64‑80。