[发明专利]智能卡中料制作方法及中料结构

摘要

本发明提出一种智能卡中料制作方法及中料结构，采用透明片材制作电子模组补墙板，在透明片材上形成对应于电子模组按键的按键孔及对应于电子模组元器件的冲孔，并在按键孔处贴附按键保护膜，防止智能卡制成后按键外露；电子模组补墙板完成后，通过胶水将电子模组和电子模组补墙板叠合固定，得到补强后的补强电子模组，而后再将补强电子模组嵌入到中料框架中形成中料结构。由于首先将电子模组填补平整，将其镶嵌至可视卡中料壳中，有效的解决了可视卡同普通卡工艺兼容问题；解决了传统上胶后因胶水收缩所导致的中间层凹凸不平问题；增强了卡片柔韧性，减少了上胶量，解决了贴标/贴条按键进胶等多项疑难问题。

主权项

一种智能卡中料制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供透明片材，所述透明片材上形成有按键孔；在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层，在第一胶层之上形成按键保护膜，对透明片材进行冲孔，冲孔位置对应于智能卡元器件位置；切割透明片材，得到至少一片填片，所述填片和智能卡的电子模组形状、大小一致，在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层，得到电子模组补墙板；将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上，得到补墙电子模组；将补墙电子模组嵌入到中料框架壳中，在补墙电子模组和中料框架壳上沿两者的缝隙完整涂布或定点涂布第三胶层，以固定补墙电子模组于中料框架壳中，得到中料结构。