[发明专利]灯泡故障检测器有效
申请号: | 201610423837.6 | 申请日: | 2012-06-22 |
公开(公告)号: | CN106098578B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 欧勒格·塞雷布里安诺夫;亚历山大·戈尔丁 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供用于检测在快速热处理(RTP)工具中的灯泡故障的设备和方法。本发明提供灯泡故障检测系统,该灯泡故障检测系统可容纳DC和/或AC电压。系统沿着电路路径采样电压信号,该电路路径由至少两个串联连接的灯泡形成;基于采样的电压信号来计算横跨于至少两个串联连接的灯泡中的第一灯泡的电压降;和基于横跨于第一灯泡的电压降与施加至电路路径的总电压之间的关系来确定灯泡故障是否已发生。 | ||
搜索关键词: | 灯泡 故障 检测器 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体基板的处理的设备,所述设备包括:腔室主体,所述腔室主体具有开口;灯泡头组件,所述灯泡头组件设置为相邻所述腔室主体的所述开口,所述灯泡头组件包括多个灯泡;和灯泡故障检测器,所述灯泡故障检测器电耦接至所述灯泡头组件,并且所述灯泡故障检测器包括:电压数据采集模块,所述电压数据采集模块放置为在电路路径上采样直流电压信号,所述电路路径由所述多个灯泡中的至少两个串联连接的灯泡形成;第一电容器,所述第一电容器耦接至所述电路路径于第一节点处,所述第一节点与所述至少两个串联连接的灯泡中的第一灯泡相关联,并且所述第一电容器耦接至所述电压数据采集模块;第二电容器,所述第二电容器耦接至所述电路路径于第二节点处,所述第二节点与所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡相关联,并且所述第二电容器耦接至所述电压数据采集模块;和控制器,所述控制器调适为从所述电压数据采集模块接收所采样的直流电压信号的数字值,并且基于横跨于所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡的电压降,确定所述至少两个串联连接的灯泡中的一个或多个灯泡的状态,所述横跨于所述至少两个串联连接的灯泡中的所述第一灯泡的电压降是由所采样的直流电压信号确定的;第一电阻器,所述第一电阻器耦接在每一电路路径的所述第一电容器与第二电容器之间,以与所述第一灯泡并联;和滤波整流器,所述滤波整流器耦接至所述第一电阻器,其中所述滤波整流器包括:桥式整流器,所述桥式整流器具有:耦接以与所述第一电阻器并联的端点;和测量电容器,所述测量电容器耦接以与所述桥式整流器的抽头并联。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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