[发明专利]一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液及其电镀铜锌锡合金工艺在审
| 申请号： | 201610423894.4 | 申请日： | 2016-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN106676594A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 丁莉峰;李松栋;刘艳军;牛宇岚;赵辉;姚英;赵晓红;李冰;雷俊珍;李亚玲 | 申请（专利权）人： | 太原工业学院 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D5/34;C25D5/44;C25D5/36;C25D5/48 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)33247 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 030008 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液。其特殊之处在于包含铜盐、锌盐、锡盐、强碱、EDTA类络合物、苯磺酸盐。本发明还公开了一种采用该低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液生产铜锌锡合金的工艺。本发明的电镀铜锌锡合金溶液不含氰化物等对环境和人体有重大危害的成分，减少了环境污染，属于环保型镀液。电镀铜锌锡合金溶液中各组分成本低廉。电镀铜锌锡合金体系稳定，生产工艺简单。使用该电镀液制造的铜锌锡合金镀层组分含量可调控，根据具体金属材料用途结合电镀液中铜、锌、锡盐的含量来镀层合金中铜、锌、锡组份含量。同时，铜锌锡合金镀层与基体的结合力良好，镀层表面平整无枝晶生长，结晶细致光亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 无氰电 镀铜 合金 溶液 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液，其特殊之处在于电镀铜锌锡合金溶液中包括以下组分：铜盐、锌盐、锡盐、强碱、EDTA类络合物、苯磺酸盐，其中铜盐为五水硫酸铜、无水硫酸铜中的一种，锌盐为无水硫酸锌、一水硫酸锌、七水硫酸锌中的一种，锡盐为硫酸锡、硫酸亚锡中的一种，强碱为氢氧化钾、氢氧化钠中的一种。
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