[发明专利]树脂组合物有效
| 申请号： | 201610423902.5 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106256862B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 藤岛祥平;中村茂雄 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D171/12;C09D5/25;C09D7/62;C09D7/63;C08J7/04;H05K3/38;C08L67/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;刘力 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供在制造印刷线路板时，可形成电路埋入性、介质损耗因数、断裂伸长率的任一特性均优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的粘接薄膜、印刷线路板、和半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、和(C)可具有取代基的三苯基咪唑。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
【主权项】：
树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、和(C)可具有取代基的三苯基咪唑。
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