[发明专利]一种快速评价Sn基钎料Sn晶须生长倾向的方法在审
申请号: | 201610424229.7 | 申请日: | 2016-06-14 |
公开(公告)号: | CN106124698A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 杨海峰;李明雨;张志昊 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00;G01N1/28;G01N1/32 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 韩英杰 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种快速评价Sn基钎料Sn晶须生长倾向的方法,该方法通过制备Mg/Sn基钎料/Mg超声辅助钎焊接头为晶须生长提供载体。在超声钎焊过程中,由于超声波的作用,大量的Mg原子进入液态钎料中,其中大部分Mg原子与Sn原子结合,在界面处、钎料内部生成Mg2Sn;另有一部分Mg原子以固溶的形式存在于钎料中。钎料凝固后,固溶的Mg原子处于热力学不稳定状态,Mg原子与Sn原子反应形成新的Mg2Sn,并产生体积膨胀,进而在焊缝中形成应力。Sn晶须在应力作用下大量、迅速的生长。本发明可通过统计对比不同Sn基钎料所制备的焊缝表面晶须生长情况,比较不同钎料的Sn晶须生长倾向,为电子工业提供重要的钎料可靠性参数。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 评价 sn 基钎料 须生 倾向 方法 | ||
【主权项】:
一种快速评价Sn基钎料Sn晶须生长倾向的方法,其特征在于,包括以下步骤实施:(1)选用厚度为1mm‑5mm的板状纯Mg并去除Mg表面的氧化膜和油污,将Sn基钎料压制成厚度为150μm‑600μm的Mg/Sn基钎料片;(2)将Mg板和步骤(1)制得的钎料片,以Mg/Sn基钎料片/Mg三明治结构叠放,施加间隙固定装置,使上下Mg板间的距离在钎料熔融后保持为100μm‑500μm;(3)将步骤(2)的三明治结构材料加热至高于钎料液相线5‑30℃,同时施加3‑20秒超声波震动,之后迅速将钎料温度降低至固相线以下;(4)将钎焊接头沿横截面方向切开,将横截面在砂纸上打磨后进行抛光处理;(5)将试样保存在室温干燥的环境中,Sn晶须短时间内在焊缝表面出现并迅速生长,将新生成Mg2Sn所产生的应力全部释放后晶须基本停止生长。
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