[发明专利]一种音腔结构及电子设备有效
| 申请号： | 201610424636.8 | 申请日： | 2016-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106101876B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 许经纬;桂伟;李伟;付小峰;贺晶晶 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R1/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种音腔结构及电子设备，其中音腔结构包括：音腔壳体，所述音腔壳体包括多个侧壁，其中一个侧壁上设置有缺口；底座，所述底座上安装有与所述缺口形状相匹配的弹性部，所述弹性部上设置有至少一个导线卡入孔；所述音腔壳体盖设于所述底座上，并且，所述音腔壳体的各个侧壁的底部端面上贴设有密封材料，通过所述密封材料，将各个侧壁与所述底座以及所述弹性部密封连接，形成音腔腔体，保证音腔的密封性，确保良好的音质和音效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种音腔结构，其特征在于，包括：音腔壳体(2)，所述音腔壳体(2)包括多个侧壁(21)，其中一个侧壁(21)上包括一在底部端面上凹陷形成的缺口(22)；底座(1)，所述底座(1)上安装有与所述缺口(22)形状相匹配的弹性部(4)，所述弹性部(4)上设置有至少一个导线卡入孔(41)；所述音腔壳体(2)盖设于所述底座(1)上，并且，所述音腔壳体(2)的各个侧壁(21)的底部端面上贴设有密封材料(3)，通过所述密封材料(3)，将各个侧壁(21)与所述底座(1)以及所述弹性部(4)密封连接，形成音腔腔体；其中，所述弹性部(4)夹设于所述密封材料(3)贴设于所述缺口(22)的部分与所述底座(1)之间，所述缺口(22)配合预安装于所述底座(1)上的所述弹性部(4)及所述音腔壳体(2)的各个侧壁(21)的底部端面上贴设的密封材料(3)，将导线紧密压装固定于所述弹性部(4)上的导线卡入孔(41)中。
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